大连英特尔工厂屋面工程

项目描述
英特尔于 2017 年和 2022 年在大连投资建设了 FAB 68 Mod A 和 Mod-B，作为非易失性存储芯片的生产基地，工厂屋面采用 TPO 屋面防水系统，英特尔全球工厂的建设以其严苛的安全要求闻名，同时进度及其紧张，大连英特尔工厂的建设同样不例外。

项目周期：FAB 68 Mod A:2017 年；Mod-B:2022 年；

项目面积：120,000m2

项目挑战:
1、严苛的安全要求：面对英特尔和 exyte 的严苛安全要求，现场团队严格执行各项安全管理条例，达到和超过了业主的安全标准。
2、紧张的工期：在极端紧张的工期条件下，我们通过有效的现场管理，确保屋面工程按时完成。
3、屋面系统的长期有效性：芯片厂房对屋面系统有严格的要求，全寿命周期屋面系统是昂贵的芯片厂的一个可靠保障，我们提供了长寿的 TPO 屋面系统，使用寿命 30 年以上，并且满足FM 的要求。
4、复杂的屋面节点：我们高效和安全地完成了屋面各种复杂的节点，保证了屋面系统的长期气密性和水密性。
5、洁净室的高标准：屋面系统施工，需要考虑到洁净室厂房对屋面系统的气密性和水密性要求，并做好相关的节点处理。
6、机电工作和室内装修同步进行：基于进度的极端紧张，本项目的 MEP 工作和室内装修同步进行，屋面工程施工充分考虑这一点，在管理公司的统一协调下，和各包商紧密配合，做好屋面系统的临时防水和临时排水处理。
7、克服各种极端困难：我司项目团队做好充分的预案，克服各种极端困难，按期成功地移交了一个长寿命的屋面系统，该项目受到管理公司和业主高层的高度赞赏。

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